HISTORY
沿 革
1966年 |
(有)南信電器製作所創立・操業 (株)三協精機製作所の協力工場としてモーター用回転子の組立開始 |
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1969年 |
駒ヶ根市飯坂へ移転 社内託児所開設 (昭和61年まで) |
1970年 | モータ組立導入 |
1974年 |
マイクロモータ生産量ピーク 回転子月産60万個、モータ月産30万台 粉末冶金製品の生産開始 月産200万個 |
1977年 |
鈴木明社長就任 粉末冶金製品月産1,200万個 |
1983年 | ナパック株式会社に組織及び社名を変更 |
1985年 |
19年継続したモータ組立作業終了 粉末冶金製品の製造に専業 |
1988年 | 希土類ボンド磁石OEM生産開始 |
1989年 | 韓国 韓一焼結(株)(現HANATECH)と技術供与契約締結 |
1992年 | 資本金4.410万円へ増資 |
1994年 | 本社社屋の完成 |
1995年 |
資本金5,570万円へ増資 希土類ボンド磁石製品の射出成形による生産開始 |
1996年 |
香港現地法人 南柏克有限公司設立 長野県中小企業技術開発費補助事業(粉末冶金によるHDD用モータの主要部材の製造法研究) |
1997年 |
ワラント債5,000万円を発行 アルミニウム焼結によるHDD部品生産開始 |
1998年 | セイコーエプソン高木事業所内で希土類ボンド磁石(磁場成形品)の生産開始 |
1999年 |
本社 ISO9002認証取得 南原事業所を開設 (希土類ボンド磁石製品生産拠点) |
2000年 | 希土類ボンド磁石製造販売を開始 |
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2001年 | 鈴木隆社長就任 |
2002年 | ISO9001・2000の認証取得 |
2003年 | 超磁歪素子N2M-800発表 |
2005年 |
本社・南原事業所を移転・統合し、駒ヶ根市赤穂14番地1823にて操業開始 ISO14001・2004の認証取得 |
2007年 | 戦略的基盤技術高度化支援事業へ採択 |
2008年 |
素形材センター 素形材産業環境優良工場 センター会長賞受賞
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2009年 |
資本金7,790万円へ増資 戦略的基盤技術高度化支援事業(補正予算)へ採択 |
2010年 | 大物産業機器部品分野へ拡大 |
2012年 |
資本金9,600万円に増資(東京中小企業投資育成(株)筆頭株主) 国内立地推進事業へ採択 |
2014年 | 太陽光発電導入(1,000kwh) |
2015年 |
環境車両用部品生産開始 |
2016年 |
創業50周年を迎える |
2017年 |
地域創生私募債発行 |