会社案内トップ
HOMEニュースリリース事業案内製品情報プライバシーポリシー

 

沿 革
1966年
(有)南信電器製作所創立操業
(株)三協精機製作所の協力工場としてモーター用回転子の組立開始
1969年駒ヶ根市飯坂へ移転
社内託児所開設
1970年モータ組立導入
1974年マイクロモータ生産量ピーク
回転子月産60万個、モータ月産30万台
粉末冶金製品の生産開始 月産200万個
1977年鈴木明社長就任
粉末冶金製品月産1,200万個
1983年ナパック株式会社に組織及び社名を変更
1985年19年にわたったモータ組立作業終了
粉末冶金製品の製造に専業
1988年希土類ボンド磁石OEM生産開始
1989年韓国 韓一焼結(株)(現HANATECH)と技術供与契約締結
1990年資本金3,150万円へ増資
関東通産局の技術開発費補助事業(薄肉部材の製造技術研究)
1992年資本金4.410万円へ増資
1994年本社社屋の完成
1995年資本金5,570万円へ増資
希土類ボンド磁石製品の射出成形による生産開始
1996年香港現地法人 南柏克有限公司設立
長野県中小企業技術開発費補助事業(粉末冶金によるHDD用モータの主要部材の製造法研究)
1997年ワラント債5,000万円を発行
アルミニウム焼結によるHDD部品生産開始
1998年セイコーエプソン高木事業所内で希土類ボンド磁石(磁場成形品)の生産開始
1999年本社 ISO9002認証取得
南原事業所を開設。希土類ボンド磁石製品生産拠点とする
2000年希土類ボンド磁石製造販売を開始
南原事業所 ISO9002拡大認証取得
2001年鈴木隆社長就任
2002年ISO9001・2000の認証取得
2003年超磁歪素子N2M-800発表
2005年本社・南原事業所を移転・統合し、駒ヶ根市赤穂14番地1823にて操業開始
ISO14001・2004の認証取得
2006年創立40周年を迎える
2007年戦略的基盤技術高度化支援事業へ採択
2008年素形材センター 素形材産業環境優良工場 センター会長賞受賞
2009年資本金7,790万円へ増資
戦略的基盤技術高度化支援事業(補正予算)へ採択
2010年大物産業機器部品分野へ拡大
2012年資本金9,600万円に増資(東京中小企業投資育成(株)筆頭株主)
国内立地推進事業へ採択
2014年太陽光発電導入